据传重庆配资公司，目前正在研发一款用于智能手表的新芯片组，代号为 Aspen，型号为 SW6100。由此我们可以推断，该芯片组将以 Snapdragon Wear W6 的名称上市，因为 W5 的型号为 SW5100。
有趣的是，与所有前代产品不同，这款新芯片并非基于任何现有的高通产品。骁龙 Wear W6 专为可穿戴平台量身定制，其 CPU 将搭载一个 Cortex-A78 核心和四个 Cortex-A55 核心，并支持 LPDDR5X RAM。它将由台积电制造。
W5于 2022 年发布，因此高通现在绝对是时候更新换代了。W6 似乎更注重性能，从上一代的四个 Cortex-A53 核心切换到四个 Cortex-A55 核心和一个 Cortex-A78 大核心。如果这种配置看起来很熟悉，那是因为的 Exynos W1000也采用了这种配置。
目前尚不清楚高通何时会将这款新的 SoC 推向市场，但它可能会在 9 月份的年度骁龙峰会上宣布，在这种情况下，我们应该会在 2026 年初看到第一批使用它的智能手表出现。
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